퀄컴 Snapdragon 8 Elite Gen 5 “발열 너무 심해서 진짜 성능 떨어진다?”

퀄컴 Snapdragon 8 Elite Gen 5, 실사용서 뜨거운 논란!!

최고라더니… "성능은 올라갔지만 발열·쓰로틀링은 여전"

이슈헌터 2025. 11. 09. 15:40

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Qualcomm의 신형 플래그십 칩셋, Snapdragon 8 Elite Gen 5가 공식 발표 이후 여러 리뷰에서 두 얼굴을 보여주고 있습니다. 벤치마크 성능은 확실히 진보했지만, 일부 초기 테스트에서는 과열로 인한 성능 하락(쓰로틀링)과 불편한 발열 현상이 보고돼 “이전 세대보다 실사용 만족도가 떨어질 수 있다”는 지적이 나오고 있습니다. 

 

예컨대 리뷰 매체에서는 “Realme GT 7 Pro 탑재 기기에서 벤치마크 도중 ‘기기 과열’ 메시지가 떴다. 내부 온도가 46 ℃ 이상으로 올라갔다”는 결과가 나왔고, 동일 조건에서 일부 성능 지표가 이전 세대 대비 큰 폭으로 하락한 것으로 나타났습니다.  반면 공식 사양상 이 칩셋은 효율이 개선됐다고 발표되었지만, “참고치일 뿐 실제 장착된 스마트폰의 설계·냉각 시스템에 따라 차이가 크다”는 한계도 지적됩니다. 

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발열이 높으면 사용자는 여러 실감 가능한 불편을 겪습니다. - 장시간 게임이나 영상 편집 시 쓰로틀링으로 프레임이 떨어짐 - 휴대폰 표면 온도가 높아져 그립감·손잡기 불편 - 배터리 소모가 빨라지고 냉각 팬이나 추가 쿨러 사용 권고 상황까지 언급됨 실제 “벽돌 같다” “핸드폰이 뜨겁다”는 온라인 사용자 후기도 다수 확인됩니다.

 

그럼에도 긍정적 요소도 있습니다. 최근 참조된 리뷰에서는 “Snapdragon 8 Elite Gen 5가 정상 설계된 기기에서는 이전 세대 대비 전력 효율이 개선되었다”는 테스트 결과가 나왔습니다. 예컨대 평균 소비전력이 낮게 유지된다는 평가가 나왔고, 일부 제조사는 이를 위해 대형 베이퍼 챔버 냉각 시스템을 탑재했다는 보도도 있습니다. 

Snapdragon 8 Elite Gen 5 프로필

제조사: Qualcomm
공정: TSMC 3nm (N3P) 기반
구성: Prime 2개 + Performance 6개 + Efficiency 코어 구성
주요 특징: 최대 클럭 약 4.6GHz, GPU/AI 성능 개선 발표, Wi-Fi 7/블루투스 LE 지원 포함(공식)
이슈: 발열 위험·쓰로틀링 보고됨, 실제 사용 기기에서는 냉각 설계와 제조사 최적화가 핵심 변수.